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西門子、sureCore和Semiwise合作開發低溫半導體設計，能夠在量子計算所需的極冷條件下運行。

西門子數字工業軟件公司與sureCore和Semiwise合作開發突破性的低溫CMOS電路，該電路能夠在接近零度的溫度下工作，是量子計算系統的基本組成部分。這項合作有望在面向量子計算的下一代集成電路(IC)的性能和能效方面取得巨大進步——量子計算被認為是高性能計算（HPC）研發領域的前沿技術。

釋放量子計算在高性能計算和其他快速增長的應用中的潛力，關鍵在于能否獲得能夠在低溫下工作的控制電子器件。Semiwise利用西門子先進的模擬/混合信號IC設計技術，開發出了具有低溫SPICE模型的低溫CMOS電路設計，以及能夠在低溫條件下進行jingque分析的SPICE模擬器技術。

Semiwise正在向sureCore提供利用西門子模擬快速SPICE （AFS）開發的這一知識產權（IP），用于開發sureCore革命性的CryoIP產品線：該產品線旨在實現CryoCMOS控制芯片的設計，這對釋放量子計算的商業潛力至關重要。

在開發CryoIP產品線的過程中，sureCore還使用了西門子的Analog FastSPICE平臺和西門子的Solido Design Environment軟件，這兩個平臺和軟件都能在低溫條件下可靠、準確地運行，使sureCore能夠使用Semiwise的低溫晶體管模型構建模擬電路、標準單元庫以及包括SRAM、寄存器文件和ROM在內的存儲器設計。此外，西門子的Analog FastSPICE軟件展示了在低溫條件下處理代工器件模型的zhuoyue能力，有助于提供高效的模擬、混合信號和數字電路設計和驗證功能，而不會出現聚合問題。其結果實現了高水平的精度和性能，為量子計算領域潛在的突破性進步奠定了基礎。

sureCore正在利用GlobalFoundries的22FDX? PDK快速實現其CryoIP流片。

sureCore首席執行官Paul Wells強調了此次合作的關鍵作用。Wells表示：“關鍵存儲元件和位單元本質上必須被視為對工藝變化和失配高度敏感的模擬電路，當我們開發新的內存設計及其相關編譯器時，我們需要運行數千次統計電路模擬，以保證我們IP的產量和可靠性。公司與西門子EDA的合作使我們能夠利用西門子的定制IC驗證技術來構建專為量子應用量身定制的強大低溫IP內核?！?/p>

西門子數字工業軟件公司定制IC驗證部門總經理兼副總裁Amit Gupta表示：“這一合作伙伴關系象征著西門子堅定不移地致力于推進量子計算領域。所開發的突破性技術和解決方案有可能重新定義高性能計算的界限。”

西門子Analog FastSPICE平臺采用西門子Analog FastSPICE eXTreme?平臺技術，為納米模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制數字電路提供的電路驗證。它擁有所有主要代工廠的代工認證，并通過從成熟到先進的各種工藝節點的認證。西門子的模擬FastSPICE平臺提供全面的使用模型，包括小信號、瞬態、射頻、噪聲、老化和多重模擬驗證功能，并與基于SPICE的行業標準流程兼容。這一全方位的解決方案具有高性能、大容量和靈活的特點。

西門子的Solido設計環境發揮了關鍵作用，為標稱和變化感知分析提供了全面的駕駛艙，并包含SPICE級電路仿真設置、測量、回歸、波形和統計結果分析。Solido設計環境由AI技術提供支持，可幫助用戶確定優化路徑，以提高電路功耗、性能和面積，從而促進生產jingque的統計良率分析，與暴力方法相比，縮短運行時間。

西門子數字工業軟件利用西門子Xcelerator業務平臺的軟件、硬件和服務，幫助各種規模的組織進行數字化轉型。西門子的軟件和全面的數字孿生使公司能夠優化其設計、工程和制造流程，將的想法轉化為未來的可持續產品。從芯片到整個系統，從產品到流程，遍及所有行業。